PCB(Printed Circuit Board)又叫印刷電路板，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。

圖：PCB空板

PCBA（Printed Circuit Board Assembly)標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法為PCB'A，翻譯過(guò)來(lái)就是印刷線路板裝配，PCB+電子元器件裝配過(guò)程，就叫做PCBA，也可以理解為成品線路板。

圖：經(jīng)過(guò)SMT上件，DIP插件加工的成品

PCB PCBA工序流程

PCB流程
聯(lián)系廠家—開(kāi)料—鉆孔—沉銅—圖形轉(zhuǎn)移—圖形電鍍—退膜—蝕刻—綠油—字符—鍍金手指—成型—測(cè)試—終檢

PCBA流程
錫膏印刷 — 錫膏測(cè)厚— 貼片機(jī)貼裝— AOI檢測(cè) — DIP插件加工— 波峰焊接— 焊后清洗— 功能測(cè)試— 成品組裝—成品檢測(cè)

PCBA詳細(xì)流程：

1 錫膏印刷
對(duì)剛從冷藏室拿出來(lái)的錫膏進(jìn)行解凍、攪拌，然后通過(guò)錫膏印刷機(jī)準(zhǔn)確的漏印到PCB焊盤上。

2 錫膏測(cè)厚儀
對(duì)錫膏的印刷效果進(jìn)行檢測(cè)，檢查是否出現(xiàn)連錫、少錫、漏印的情況。

3 貼片機(jī)貼裝
貼片機(jī)通過(guò)吸取元器件，可將元器件準(zhǔn)確的貼裝到PCB焊盤上。

4 回流焊接
將貼裝好元器件的PCB，放入回流焊軌道，經(jīng)過(guò)干燥區(qū)、預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，實(shí)現(xiàn)對(duì)元器件的焊接。

5 AOI檢測(cè)
電路板完成焊接之后，使用AOI對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè)，并進(jìn)行QA抽檢。

6 DIP插件加工
DIP生產(chǎn)線工人對(duì)插件料進(jìn)行簡(jiǎn)單的加工，并插入板子的對(duì)應(yīng)位置。

7 波峰焊接
把插好件的板子放入波峰焊內(nèi)，經(jīng)過(guò)噴射助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)PCBA板的焊接。

8 焊后清洗
波峰焊后的PCBA板子缺陷比較多，一般需要進(jìn)行維修清洗，待品質(zhì)人員檢查無(wú)誤之后即可轉(zhuǎn)入下一道工序。

9 功能測(cè)試
在PCBA功能測(cè)試中，一般要對(duì)PCBA板進(jìn)行ICT、FCT、老化測(cè)試、程序燒制，確保PCBA的功能正常運(yùn)行，減少后期的返修率。

10 成品組裝
PCBA板完成內(nèi)部功能的測(cè)試之后，然后進(jìn)行產(chǎn)品的外殼組成。

11成品檢測(cè)
對(duì)成品進(jìn)行OQC檢查，確認(rèn)無(wú)誤出貨。

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