1.表面貼裝組件（SMT）（surfacemountassemblys）

一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

2.回流焊（reflowsoldering）

將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。
 

3.波峰焊（wavesoldering）

讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象
 

4.細間距（finepitch）

不大于0．65mm的引腳間距。
 

5.引腳共面性（leadcoplanarity）

指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。其數值一般不大于0.1mm。
 

6.焊膏（solderpaste）

焊膏是一種均質混合物，由合金焊粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。它是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當焊膏被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件與焊盤互連在一起經冷卻形成永久連接的焊點。
 

7.固化（curing）

在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。
 

8.貼片膠（adhesives）（SMA）

也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。
 

9.點膠(dispensing)

也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產品上，讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。
 
10.過膠機(glue machine)
能完成點膠操作的設備。
 

11.貼裝（pickandplace）

預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定
 

12.貼片機（placementequipment）

又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在點膠機或絲網印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。
 

13.高速貼片機(highplacementequipment)

實際貼裝速度大于2萬點/小時的貼片機。
 

14.多功能貼片機(multi-functionplacementequipment)

用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，要求較高貼裝精度的貼片機。
 

15.熱風回流焊(hotairreflowsoldering)

以強制循環(huán)流動的熱氣流進行加熱的回流焊。
 

16.貼片檢驗(placementinspection)

貼片完成后，對于是否有漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質量檢驗。
 

17.鋼網印刷(metalstencilprinting)

使用不銹鋼網板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。
 

18.印刷機(printer)

在SMT中，用于鋼網印刷的專用設備。
 

19.爐后檢驗(inspectionaftersoldering)

對貼片完成后經回流爐焊接或固化的PCBA的質量檢驗。
 

20.爐前檢驗(inspectionbeforesoldering)

貼片完成后在回流爐焊接或固化前進行貼片質量檢驗。
 

21.返修(reworking)

對PCBA的局部缺陷而進行的修復過程。
 

22.返修工作臺(reworkstation)

對有質量缺陷的PCBA進行返修的專用設備。