1.線拐角采用45度角設(shè)計(jì)
一般線材拐角處會(huì)有粗細(xì)變化，容易發(fā)生發(fā)射現(xiàn)象。在拐角設(shè)計(jì)中，直角設(shè)計(jì)最差，圓角設(shè)計(jì)效果最好。但是圓角對(duì)于PCB設(shè)計(jì)來說比較麻煩，所以一般采用45度角就可以了。除非對(duì)于非常敏感的線路才會(huì)采用圓角。

2.輸入端、輸出端互相垂直
當(dāng)輸入端與輸出端平行時(shí)容易產(chǎn)生反射干擾。兩相鄰層的布線要互相垂直，必要時(shí)加地線隔離，避免產(chǎn)生寄生耦合。

3.加寬電源、地線寬距
電源、地線之間加耦電容，加寬電源、地線寬度。地線寬度大于電源線寬。關(guān)系為：地線＞電源線＞信號(hào)線，信號(hào)線寬0.2~0.3mm、0.05~0.07mm，電源線寬1.2~2.5mm

4.數(shù)字地與模擬地一個(gè)連接點(diǎn)
數(shù)字電路和模擬電路共地處理，模擬電路敏感度強(qiáng)，數(shù)字電路頻率高。拿信號(hào)線來說，高頻的信號(hào)線盡量遠(yuǎn)離敏感的模擬電路元器件。整個(gè)PCB地線對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在內(nèi)部處理數(shù)字地和模擬地的問題，在PCB與外界接口處短接。

5.元器件盡可能平行排列
高頻工作下的電路，需要考慮元器件之間的分布參數(shù)，不僅從外觀看上去整潔，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

6.元器件之間距離調(diào)整
盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少分布參數(shù)和相互之間電磁干擾，輸入和輸出元器件盡量遠(yuǎn)離，高壓元器件盡量布置在調(diào)試不易觸碰的地方，較高電位差元器件和導(dǎo)線加大距離。

7.CMOS調(diào)整
CMOS輸入阻抗高，易受感應(yīng)，需對(duì)不用端接地或者接正電源。

8.電源線調(diào)整
根據(jù)PCB電路板電流大小，加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。電源線，地線數(shù)據(jù)傳遞方向一致，有利增強(qiáng)抗噪聲能力。

9.地線設(shè)計(jì)原則
數(shù)字地，模擬地分開；接地線加粗（2~3mm）；構(gòu)成閉環(huán)路。

10.關(guān)鍵部位配置退藕電容
電源輸出端跨接電解電容器，4~8芯片布置1~10PF電容，電容引線不易太長(zhǎng)。